Main B/D Material Number : 302423(STD)

 

PROJECT NAME: COGNAC B/D개발팀 담당 : 박영철 차장
Document No. : TGS-생-860600-06 QA Up-Grade담당 : 신현구 대리

 

일 자 ASS'Y Rev. BIOS Ver. 현 상 적용범위/시점
원인 및 대책
99.06.10 A-1  

① 신규 BIOS RELEASE

② PR1으로 공정 진행을 하며 통합 BIOS적용.

통합 BIOS PR1부터 적용

 
99.09.06 C-1 1.04

COGNAC+ (PX) 신규 BIOS RELEASE

PR 220대부터

 
99.09.20 C-2  

FW82801AB STEPPING B0 --> B1

-. INTEL CHIP FW82801AB STEPPING UP.

99/09/20일 부터

302423 SM 공정분 27,720장(BARCODE 0029999) 소진 시까지 302423 (REV C1), 502382 (REV AC) 적용하며, REV C2, BARCODE 0030000부터 적용

99.09.21 C-3  

① HERA-2(나래) 모텔 추가

② POWER OFF시 2초 RULE적용

③ AGING TEST시 POWER ON 되도록 수정

④ Sanyo POSCAP Capacitor 4M 승인

BIOS 변경

사항은 99/10/01일 출하 분부터

① BIOS 변경

② 변경 사항 (자재 변경 시점부터)

 -. CT7 : 220UF TANTAL --> 470UF 4V POSCAP

 -. CT9 : 220UF TANTAL --> 330UF 6V POSCAP

 -. CT10 : 220UF TANTAL --> 33UF 16V TANTAL

99.10.12 C-4  

Super I/O Chip(ITE8702 DX, DY Ver.)적용

신규 투입분

공정별 구분 관리

00.01.29 C-5  

① HP Monitor Jittering, Waving, Flicker 발생

② USB Port Communication 동작 불량

③ Port단 Current Bead 변경

-. 00/01/30 Order분부터

-. Cut in Time : 00/02/10일

① R47, R48 자재변경 : 33 ohm®  F/Bead

    자재삭제 : C146, C220

② 자재변경 : FB51-54®0ohm Resistor

③ 자재변경

   -. FB10, 28, 29 : 2.5A F/Bead로 교체

   -. FB20, 30, 31, 33, 48 : 2.5A F/Bead로교체

00.03.13 C-6  

Window Booting 후 간헐적으로 Screen Out. (System Down)

00/03/13일 출하 분부터

101720 CE CAP: 1uF 16V 2012 추가.

(U10#24PAD와 Pattern을 긁어낸 동박 Pattern에 1uF Cap를 연결한다.(작업지도서 참조))

00.03.23 C-7  

Parallel Printer(Deskjet 810C) 사용 후 USB Scanner(ScanJet3300) 동작불.

00/03/24 SM Start 부터(심양공장 재고 8K는 재작업 후 입고)

00/03/30 출하분 부터는 전부 적용

USB Port단(Over Current Line) Resistor 값 변경.

R69, R70 : 470K Ohm에서 270K Ohm으로변경

*.3/30일 Board 출하분 부터는 위 ECO 사항이 적용된 Board만 출하 가능.

00.03.23 D-1  

PCB Rev.C 에서 Rev.D로 변경

    (109931)   (112017)

PCB Rev.D 사용부터

PCB Rev. 변경

00.09.15 G-1  

C108 CAP’ 깨짐현상 발생.

PCB : F소진 후 신규 SM START 분부터

PCB F -> G 변경

C108 위치 변경