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PROJECT NAME: AMAZON-II/III B/D개발팀 담당 : 허철호
Document No. : QA Up-Grade담당 :

 

일 자 ASS'Y Rev. BIOS Ver. 불량 내용 적용구분/시점
조치 및 대책
97.01.31 A

1,00,01

AMAZON-I 대비 II/III의 차이점

  1. AMAZON-II = USB 적용

  2. AMAZON-III = MMX CPU 적용 관련하여 BOM 변경됨.

신규 작업 분부터

ROM BOIS Ver : 1,00,01

(AMAZ0N-I의 ROM Ver. 1,00,05과 동일함)

97.04.10 A

1,00,01

제조 공정 중 AMAZON-II/III의 구분관리를 위한 TEST Prg. 수정

 4/15일 SM작업 분부터

  1. AMAZON-III ROM BIOS의 User Data Area에 “Amazon-3”표기함.

  2. ROM BIOS Ver. 및 Ass’y Rev. 변경없슴.

97.06.17 B

양산진행은 "A"임.

　

  1. Super I/O Chip(D3)을 ICT TEST 중 BIOS FAIL 발생.(NSC 1994→1995D3)

  2. 4M 확인 중에 자재 투입됨.

-. 기 생산분 897매 한정적용

-. 물류잔량2603 매는 투입중지

  • C3G2( 15PF50V→10PF50V)

  • C3H1(15PF50V→27PF50V)

  • R3H1(4.7㏀→100㏀)

  • R3H2(10㏁→20㏁)
97.11.03 C

　

* Super I/O Chip Rev. 변경 : U2H1

  • PC87306→PC87306 D3

  • 단, PC87306 719매 소진후부터 적용함.

11/4일 외주 투입분부터

* 자재Spec’변경

  • C3G2(15㎊→10㎊)

  • C3H1(15㎊→27㎊)

  • R3H1(4.7㏀→47㏀)

  • R3H2(10㏁→20㏁)